2018-07-02 13:17
中國近年來致力發展晶片技術，預計今年年底或2019年就會上市，但專家認為很難賣到國外。圖為中國安徽半導體工廠。（路透）
〔即時新聞／綜合報導〕中國用高薪挖角我國半導體人才，進而竊取我國晶片技術，根據《華爾街日報》報導，去年的科技竊案比2013年增加1倍多，但礙於政治理由，台灣檢調大多未能對中國起訴。
報導指出，我國政府官員和企業界高層指出，台灣作為蘋果等科技巨擘的晶片來源，已被中國蓄意瞄準，去年的科技竊案已增加到21件，比2013年8件增加1倍多。過去10件科技訴訟案，有9件與中國有關。
報導舉例，其中1件是美光的台灣分公司的科技竊案，一名王姓工程師涉嫌竊取美光技術，並提供給聯電，由於後者與中國福建晉華集成電路公司有合作關係，非法使用該技術，美光決定在加州另控告晉華及聯電竊取技術。
由於中國製手機和電腦需要的晶片技術主要仰賴進口，去年晶片的進口金額高達2600億美元，比石油進口還多60%，但中國計畫在2025年前，40%手機晶片要自產自供，比目前水準必須提升超過4倍，因此從我國大量挖角人才，並用高薪誘惑新人把技術偷竊到中國。
我國官員指出，我國晶片技術已被中國瞄準，刻意針對台灣半導體公司，有計劃竊取技術，以達成減少仰賴外國供應商的戰略目標。
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